- Especificações:
Descrição:
Esta é uma plataforma autônoma de dessoldagem e reballing para separar e reballing placas lógicas em camadas do iPhone sem a necessidade de ar quente.
Para iPhone X, iPhone Xs e iPhone XS Max.
Com moldes integrados, ele oferece um ajuste perfeito para placa lógica e estêncil
Você pode ver a temperatura exata em tempo real e definir limites também.
Ajuste a temperatura de forma rápida e fácil com os botões para cima e para baixo.
