Kit Bisturi Com 10 Peças Mechanic S1016

Descrição:

Conjunto de lâminas ultrafinas de chip BGA de CPU Mechanic S1016 para reparo de placa-mãe de PCB de smartphone, ferramenta de remoção de BGA, faca de cola, ferramenta de limpeza de desmontagem (1 cabo + 16 lâminas), com escala nas lâminas, conjunto de lâminas ultrafinas BGA é usado para remover o chip IC da CPU BGA para iPhone. Faça reparos, opere convenientemente

Características da lâmina:

Especificação do tratamento térmico:

Têmpera de amostra: 780-820 ℃, resfriado a água

Temperaturas iniciais: 1000-1050 ℃, temperatura final 850 ℃

Temperatura de têmpera: 730-760 ℃

Dureza de têmpera 58HRC

Esta lâmina possui resistência ao calor, baixa temperatura, antioxidante, resistência à corrosão, resistência à abrasão e tenacidade.

Lista de facas de cola UV Trail:

1 peça x #0 T S016 alça

1 peça x # facas MCN-A, remova o IC do telefone, processador de banda base

1 peça x facas # MCN-B, cola de trilha (remova cola UV)

1 peça x # MCN-C, pá de borracha, faca de cola UV

1 peça x # MCN-D, espátula de cola de borracha separada

1pcs x # MCN-E, remova a cola na borda do local

1 peça x # MCN-F, remova a cola na borda do local (IC)

1pcs x # MCN-G, remova o IC na placa-mãe

1 peça x # MCN-H, remova o CI

1 peça x # MCN-I, remova o CI de alimentação 6S

Adicionado: lâminas de 6 tipos “ZYXWV T”.

Adicionado: # MCN-J, lâmina curva “J” (faca de corte), alavanca para chip de CPU BGA, remoção rápida de CPU A8 A9 A10

Lista de pacotes:

1 peça x cabo de faca de dupla finalidade

16 peças x lâminas